姓名:邱丽娜

性别:女

职称:讲师

Email:qiulina@shiep.edu.cn

办公地址: 计电楼B418

个人简介:
    博士毕业于复旦大学微电子学院，主要围绕集成电路先进工艺与封装技术开展研究工作。目前，主持国家自然科学基金青年项目1项、上海市科委启明星项目（扬帆专项）1项，获中表镀-安美特优秀青年教师奖。

研究方向:

集成电路互连电沉积技术

三维电子封装技术

主讲课程: 集成电路工艺原理、集成电路测试与封装

科研成果:
1.Shiqi Song, Haidi Li, Qian Li, Rongze Han,   Qiaoxia Li, Yulin Min, Xixun Shen, Li-Na Qiu*, Qunjie Xu*   ,Convection-dependent adsorption and growth modulation mechanism of a novel   alkyne additive for high-quality cobalt superfilling[J]. Applied Surface   Science, 2025, 701, 163227.

2. Zi-Hong Ni, Yaqun Xia, Chunfeng Hu, Qunjie Xu,   Li-Na Qiu*, Xin-Ping Qu*, Metallization Filling and Electrical   Performance of High-Aspect-Ratio Through Silicon Via with Electroless   Deposited Co Liner[J]. ECS Journal of Solid State Science and Technology,   2025, 14, 054003.

3. Li-Na Qiu, Zi-Hong Ni, Qian-Cheng Sun,   Xin-Ping Qu*, Qun-Jie Xu*, Investigation of a single-component additive for   bottom-up superfilling of the high-aspect-ratio TSV by theoretical and   experimental studies[J]. The Journal of Physical Chemistry C, 2024, 128, 25,   10336-10346.

4. Li-Na Qiu, Zi-Hong Ni, Ying-Jie Wang,   Chun-Feng Hu, Xin-Ping Qu*, Electroless deposition of pure Co films on TaN   substrate for interconnect metallization[J]. Journal of The Electrochemical   Society, 2022, 169(7): 072507.

5. Li-Na Qiu, Xu Wang, Chun-Feng Hu,   Xin-Ping Qu*, Electrodeposition of Cu on CoTa barrier in the alkaline   CuSO4-En solution[J]. Journal of The Electrochemical Society, 2021, 168(6):   062501.

科研项目:

(1) 国家自然科学基金青年项目，22402116，2025-2027，主持

(2)   上海市科学技术委员会启明星项目（扬帆专项），24YF2714800，2024-2027，主持

(3) 上海电力大学青年教师资助计划（上电之源），2024-2027，主持