
| 姓名: 陈磊 | 性别: 男 |
职称: 副教授 | Email: chenlei@shiep.edu.cn | |
办公地址: B504 | ||
个人简介: 二十年集成电路设计领域经验。负责并参与完成过我国首个国家集成电路核高基重大专项,上海市科委等十余项集成电路科研项目。指导学生实现我校历史上集创赛全国一等奖突破,并获全国赛优秀指导教师。
另外在我校率先开拓了人工有源电磁超材料研究,近年来在可重构超材料和超表面方面研究取得了丰富成果,发表论文涵盖TOP期刊PRApplied,PR,OE,Small,JAP,JPD,SR等等。发表电信学院首篇及第二篇ESI全球1%高引论文。
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研究方向: | ||
主讲课程: | ||
科研成果: 代表性成果二:上海市科委项目《TD-LTE射频功率放大器芯片及模块研发》项目编号:Y132541D01,总体技术负责人。 代表性成果三:2019年最新研究成果“Space-Energy Digital-Coding Metasurface Based on an Active Amplifier”在应用物理领域发表于国际顶级期刊Physical Review Applied(SCI一区,IF= 4.62)。该研究成果首次提出了基于射频功率放大器的透射式超表面,实现了对空间电磁波的幅度调制技术。 2020年及2021年该论文均获全球1% ESI高引论文称号。 代表性成果四:2021年最新研究成果“Dual-polarization programmable metasurface modulator for near-field information encoding and transmission”在物理-光学领域发表于国际顶级期刊Photonics Research(SCI一区,IF= 7.08)。该研究成果首次提出了基于单刀双掷开关的可编程超表面,实现了近场信息编码和传输的双极化。 2021年该论文获全球1% ESI高引论文称号。
竞赛成果: 2023年度第七届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛优秀指导教师 2023年度第七届全国大学生集成电路创新创业大赛华东赛区一等奖一项,二等奖二项
2022年度第六届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛优秀奖一项 2022年度第六届全国大学生集成电路创新创业大赛华东赛区一等奖一项,二等奖两项
2021年度第五届全国大学生集成电路创新创业大赛华东赛区三等奖一项
2019年度首届“高云杯”集成电路创新大赛一等奖一项,企业奖一项 2019年度首届“高云杯”集成电路创新大赛优秀指导教师。
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科研项目: 主持及参与科研项目累计数千万元。 | ||
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